직무 설명

1. 전문대 이상; 금속재료·마이크로일렉트로닉스 소재·재료가공 2. 본딩 와이어(금·구리·은 등) 생산 및 공정 관리 경력 5년 이상 3. 인발·어닐링·표면처리 등 핵심 공정 단계 숙련 4. 본딩 와이어 품질 기준(직경 공차, 단선율, 접합 성능 등) 숙지

자격 요건

1. 본딩 와이어 주괴~완제선 전 생산 공정 숙달 2. 본딩 와이어 품질 이상(단선, 표면 결함 등) 분석·해결 능력 3. 반도체 패키징용 본딩 와이어 기술 요구 및 업계 동향 숙지 4. 생산 라인 독립 관리로 수율 및 납기 달성 가능